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超詳細！半導體測試分選機的工作原理

2023-12-11 10:13

隨著科技的飛速發(fā)展，半導體產業(yè)已經滲透到我們生活的方方面面。半導體測試分選機作為半導體生產過程中的重要設備，對于保證產品質量和性能具有舉足輕重的作用。


流程概述


半導體測試分選機的主要工作流程包括三個步驟：測試、分選和收集。首先，待測半導體器件會通過測試接口與測試儀器連接，然后進行電學特性、性能等測試。測試完成后，分選環(huán)節(jié)開始，機械手臂在傳感器的引導下精確移動，將器件從測試位置移至分選位置。根據(jù)測試結果，分選機將器件分為合格品、不良品或故障品，并將其分別放置到相應的收集區(qū)域。


工作原理


測試環(huán)節(jié)：測試環(huán)節(jié)主要通過測試儀器對半導體器件的電學特性、性能等進行檢測。這些特性包括但不限于閾值電壓、漏電流、電容、電阻等。測試過程中，待測器件與測試儀器之間通過探針連接，探針與待測器件之間的接觸力需要精確控制，以確保測試結果的準確性。


分選環(huán)節(jié)：分選環(huán)節(jié)主要通過機械手臂和傳感器來實現(xiàn)。傳感器的作用是識別和定位待測器件，機械手臂則在傳感器的引導下進行精確的運動，將器件從測試位置移至分選位置。分選過程中，根據(jù)測試結果，機械手臂將器件分為合格品、不良品或故障品，并將其分別放置到相應的收集區(qū)域。


技術關鍵點


半導體測試分選機的技術關鍵點主要包括高精度探針技術、高速高精度機械手臂運動控制技術、高靈敏度傳感器技術和高效的數(shù)據(jù)處理與傳輸技術。這些技術的運用使得半導體測試分選機能夠在短時間內完成大量器件的測試和分類，并保證結果的準確性和可靠性。

 

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